包装信息
| 包装|销 | 包装数量|承运商： | 工作温度范围（°C） |
|---|---|---|
| TSSOP（DGG）| 56 | 34 |管 | -10至70 |
| 包装|销 | TSSOP（DGG）| 56 |
|---|---|
| 包装数量|承运商： | 34 |管 |
| 工作温度范围（°C） | -10至70 |
DS90CF386的功能
- 20 MHz至85 MHz移位时钟支持
- Rx功耗<142 mW（典型值）85 MHz灰度
- Rx掉电模式<1.44 mW（最大值）
- ESD额定值>7 kV（HBM），>700 V（EIAJ）
- 支持VGA、SVGA、XGA和单像素SXGA公司
- 锁相环不需要外部元件
- 符合TIA/EIA-644 LVDS标准
- 薄型56针或48针TSSOP封装
- DS90CF386还提供64针、0.8毫米、，细间距球栅阵列（NFBGA）封装
DS90CF386的说明
DS90CF386接收器将四个LVDS（低电压差分信号）数据流转换回并行的28位LVCMOS数据。还提供了DS90CF366接收器，它将三个LVDS数据流转换回并行的21位LVCMOS数据。两个接收器的输出都在下降沿上选通。上升沿或下降沿选通发射机将与下降沿选通接收机互操作，而无需任何转换逻辑。
接收机LVDS时钟的工作频率为20mhz到85mhz。设备相位锁定到输入LVDS时钟，在LVDS数据线处对串行位流进行采样，并将其转换为并行输出数据。在85 MHz的输入时钟速率下，每个LVDS输入线以595 Mbps的比特率运行，从而使DS90CF386的最大吞吐量为2.38 Gbps，DS90CF366的最大吞吐量为1.785 Gbps。
使用这些串行链路设备是解决电磁干扰和电缆尺寸问题的理想选择，这些问题与通过宽、高速并行LVCMOS接口传输数据有关。这两种设备都提供TSSOP包。DS90CF386还提供64针、0.8毫米、细间距球栅阵列（NFBGA）封装，与56针TSSOP封装相比，减少了44%的PCB占地面积。