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DS90CF386MTD/NOPB_接口IC_德州仪器(TI)

包装信息

包装|销 包装数量|承运商: 工作温度范围(°C)
TSSOP(DGG)| 56 34 |管 -10至70
包装|销 TSSOP(DGG)| 56
包装数量|承运商: 34 |管
工作温度范围(°C) -10至70
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DS90CF386的功能

  • 20 MHz至85 MHz移位时钟支持
  • Rx功耗<142 mW(典型值)85 MHz灰度
  • Rx掉电模式<1.44 mW(最大值)
  • ESD额定值>7 kV(HBM),>700 V(EIAJ)
  • 支持VGA、SVGA、XGA和单像素SXGA公司
  • 锁相环不需要外部元件
  • 符合TIA/EIA-644 LVDS标准
  • 薄型56针或48针TSSOP封装
  • DS90CF386还提供64针、0.8毫米、,细间距球栅阵列(NFBGA)封装

DS90CF386的说明

DS90CF386接收器将四个LVDS(低电压差分信号)数据流转换回并行的28位LVCMOS数据。还提供了DS90CF366接收器,它将三个LVDS数据流转换回并行的21位LVCMOS数据。两个接收器的输出都在下降沿上选通。上升沿或下降沿选通发射机将与下降沿选通接收机互操作,而无需任何转换逻辑。

接收机LVDS时钟的工作频率为20mhz到85mhz。设备相位锁定到输入LVDS时钟,在LVDS数据线处对串行位流进行采样,并将其转换为并行输出数据。在85 MHz的输入时钟速率下,每个LVDS输入线以595 Mbps的比特率运行,从而使DS90CF386的最大吞吐量为2.38 Gbps,DS90CF366的最大吞吐量为1.785 Gbps。

使用这些串行链路设备是解决电磁干扰和电缆尺寸问题的理想选择,这些问题与通过宽、高速并行LVCMOS接口传输数据有关。这两种设备都提供TSSOP包。DS90CF386还提供64针、0.8毫米、细间距球栅阵列(NFBGA)封装,与56针TSSOP封装相比,减少了44%的PCB占地面积。

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