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Toshiba、东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备的效率


中国上海,2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。






TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z相比,其导通开关损耗降低了约68%,关断切换损耗降低了约56%。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。



TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进,以减小设备尺寸并提高效率。






数据中心(服务器电源等)



光伏发电机的功率调节器



不间断电源系统






薄而小的表面贴装封装



采用4引脚封装,可以减少导通和关断的开关损耗。



最新的DTMOSVI系列







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