日前，AMD面向数据中心市场发布了全新的EPYC 7003系列处理器。一时间，行业目光再次被AMD吸引。全新的安全功能、更高的IPC性能、多样化的产品配置都让用户对这一系列处理器充满期待。
不过在处理器市场的另一边，英特尔的反应却异常平静；而这也与在消费市场英特尔的积极回应形成了鲜明的对比。是因为企业级市场宣传风格更加沉稳？还是英特尔真的被对手产品所折服？以多年经验来看，事情显然不会这么简单。
的确，在过去十余年中的绝大部分时间中，英特尔均处在数据中心市场的核心地位。利用这段相对较长的优势时期，英特尔这个巨人也成功实现了自身的转型。
以处理器为出发点，英特尔建立起了包含制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件等在内的六大技术支柱；而在这些支柱当中除了制程与封装之外，考验的几乎都是纳米尺度之外的功夫。通过一系列转型，英特尔不仅可以通过处理器的规格标准来影响行业，更可以借助计算机的各个组件实现对基础架构的系统性调优。由此，用户收益也不再只是Socket之上的产品进步，而是一整套与业务紧密相连的基础架构堆栈。当然，借助这些系统级的优势，英特尔也建立起了规模更庞大、门类更完整的生态系统，为用户提供更具针对性的解决方案支持。
与此同时，为满足数据中心的绝对算力需求，英特尔也开始通过XPU的方式给予用户更多、更高效的选择。借助在GPU、FPGA、eASIC、ASIC等产品门类中的布局，英特尔能够在传统CPU之外，针对特定应用环境，为用户带来更高效的算力。当然，在处理器之中，英特尔也通过AVX 512指令集和Open VINO等功能强化处理器在AI推理方面的性能。
经过多维度的加固和强化之后，英特尔构筑起了相当坚固的壁垒，因此，用户对于以CPU为代表的英特尔核心产品序列也回报以热情。
AMD EPYC系列的崛起为数据中心市场带来了久违的波澜，用户也因此拥有了更多的核心数量、更大的单Socket内存支持、更多PCI-E 4.0通道支持等一系列选择。这也让习惯英特尔“套餐”的市场发现了新鲜的血液和动力，因此，市场分析和用户都向AMD投去了关注的目光。
更丰富的选择、更多样化的架构对于本就千人千面的数字化转型需求而言当然是好事；市场的充分竞争也当然能够推进整体的技术进步并使用户最终受益。只不过在“红色”盛行的舆论场之外，用户和市场在实际选购产品时除了有自身对性能等多方面的考量和惯性以外，产品的可靠性、稳定性、成熟度也至关重要。经过十多年的运行，英特尔至强可扩展处理器的可靠度和成熟度，得到了用户的高度认可，依旧是首要选择。
日前，据外媒披露，采用新一代10nm工艺的第三代至强可扩展处理器Ice Lake已经向30余家重要合作伙伴累计出货115,000余枚。按照以往的产品策略，重要客户会在产品正式发布前的3-6个月拿到对应的处理器，并展开自身产品和解决方案的研发、调试和生产备货。
简单地说，从产业下游的情况来看，一波针对第三代至强可扩展处理器双路平台的大规模生产备货正在悄然进行。
作为第三代至强可扩展处理器家族中的一员，IceLake采用英特尔最新的10nm+工艺进行制造，面向更加主流的双路及以下市场；而早前发布的Cooper Lake则是采用14nm工艺，且主要面向四路及八路市场的高端产品序列。
虽然对于定位主流的IceLake来说，10万颗的量级并不算大，但也已经足以证明众多伙伴对于这款产品的热情。而之于英特尔，能够在产品正式发布之前完成10万量级的发货也足以说明其在产能准备方面已经将大部分的障碍扫清。
在数字化转型如火如荼的背景之下，市场规模正在快速扩展。根据Trend Force的预期，2021年全球服务器市场出货量将实现7%的增长。而IDC则预计2021年中国ICT市场规模将实现9.3%的同比增长。而伴随全球疫苗生产和接种的顺利进展，这些数字还有可能出现更积极的变化。
换句话说，无论从市场的总体规模还是成长速率来看，偌大的ICT领域都足以容下英特尔和AMD的充分竞争，并最终促进技术的螺旋式上升。
2020年底举行的SC大会上，英特尔就对外界预告了新一代Ice Lake架构的一些新特性，包括更多的核心数量、PCI-E 4.0支持、更高的内存带宽、全新的Sunny Cove微架构等等。
而在漫长的各类预热消息和等待之后，终于，面向双路等主流市场的第三代至强可扩展处理器IceLake也即将在今年4月份揭晓。可以预见的是，企业级服务器市场必将迎来一轮新的波浪，但也正因为风起云涌，未来才值得期待。
2020年肆虐的疫情让全球很多行业都遭遇了重大挑战，而半导体行业也不幸成为其中之一。包括CPU、GPU、内存、NAND以及其他大部分芯片门类在过去的一年当中都经历了或多或少的涨价和供货紧张，而其中的一些品类甚至到现在也仍旧在缺货的泥沼中挣扎。
但在整个行业都缺货状态下，英特尔却成为了全球半导体行业中的异类。过去的一年中，英特尔的绝大部分产品线均保证了持续且足量的供货，而这也使其成为了半导体市场的定海神针，并让英特尔在消费类市场中斩获了超出预期的增长。
北京时间3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格正式对外宣布了“IDM 2.0”战略。作为新战略的重要支撑，英特尔计划在亚利桑那投资200亿美元新建两座晶元工厂；同时，英特尔将向全球伙伴开放自身美国和欧洲的产能，提供代工服务。
Fabless模式能够让众多芯片企业从工艺、制程和产能的挑战中跳脱出来，专注于核心业务，全力创新；这的确是好事。但作为半导体行业的领导者，英特尔并非“众人”。对于英特尔来说，以自身实力成为全球半导体在面临挑战时的定海神针，这只是基本操作；而作为一个有愿景、有担当的企业，英特尔更愿意通过自身努力为更多芯片企业铺平道路，填补产业缺口，俯首深耕。
在英特尔新的IDM 2.0战略之下，传统的Fabless和IDM定义将会变得模糊。或许在多年之后，Fabless和IDM不再成为话题；整个半导体行业也只有“更好的产品”这一个目标。
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