C0805F223K1RACTU数据手册PDF_C0805F223K1RACTU中文资料-锐单商城

C0805F223K1RACTU概述

KEMET C0805F223K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

F或J系列陶瓷开路模式器, X7R介质, 设计用于在电路板应力弯曲情况下失效时, 降低IR或短路情况的可能性. 开路模式电容器的电容可能会降低, 然而不可能短路, 因为裂缝通常不会在器件区域内的对电极上延伸. 典型的开路式弯曲裂缝不存在任何电流泄漏, 所以不会造成局部增温, 因此几乎不会发生灾难性, 高成本的故障事件. 开路式电容器专为需要更高工作温度与机械应力的应用而设计, 是一款坚固可靠的元件. 这款电容器非常适合用于车用电路与通用电子应用.

C0805F223K1RAC7800

.: 开路模式/故障开路设计

.: 中至高电容柔性缓解

.: 非极化设备, 减少安装问题

.: 电容值范围: 1000pF至6.8µF

.: 可选封装尺寸: EIA 0805, 1206, 1210与1812

.: DC额定电压: 6, 25, 50, 100与200V

.: 可选电容值公差: ±5％, ±10％与±20％

.: 100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性

C0805F223K1RACTU详细参数

C0805F223K1RACTU数据文档

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