GQM2195C2AR50CB01D

Murata GQM 0805 系列片式单片陶瓷电容器使用 VHF、UHF 和微波频率时，高 Q 且低 ESR 适合于流动/回流焊接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Murata GQM 0805 系列

片式单片陶瓷器

使用 VHF、UHF 和微波频率时，高 Q 且低 ESR

适合于流动/回流焊接

得捷:
CAP CER 0.5PF 100V C0G/NP0 0805

欧时:
Murata GQM 系列 0.5pF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GQM2195C2AR50CB01D

艾睿:
Cap Ceramic 0.5pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125

安富利:
Cap Ceramic 0.5pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R

富昌:
0805 0.5 pF 100 V C0G 0.25 pF 容差 多层陶瓷电容

Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.5pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ T/R

Verical:
Cap 0.5pF 100VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R