Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带
拆焊 织物/棉芯 树脂，非活性（R），无铅 蓝色 0.110"（2.79mm） 100"（30.5m）
得捷:
DESOLDER BRAID ROSIN 0.11" 100"
欧时:
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带
贸泽:
Solder Removal SODER-WICK BLUE .110
Allied Electronics:
Desoldering Braid; SoderWick Rosin; 0.110/2.8mmblue; 100 ft L
Newark:
# CHEMTRONICS 50-4-100 Desoldering Braid, Soder-Wick®, Rosin, Copper, 0.11" x 100 ft
AMEYA360:
SOLDER-WICK ROSIN .110" 100"