FI-SE30P-HFE

FI-SE30P-HFE概述

Conn Wire to Board RCP 30POS 1.25mm Solder RA SMD

针座 表面贴装,直角 30 位置 0.049"(1.25mm)


得捷:
CONN HEADER SMD R/A 30POS 1.25MM


Allied Electronics:
FI series; board side receptacle; surfacemounted; copper alloy; over nickel


Chip1Stop:
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.25mm Solder RA SMD


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