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C1608X7R1A225K080AC概述

TDK C1608X7R1A225K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

C系列商业级多层陶瓷片式器为Class 2, X7R介质材料, 完美的分层技术确保了精确放置介质层和电极层, 以及多层技术. 通过精密技术实现高电容值, 可使用多层薄陶瓷介质层. 适用于平滑与去耦电路.

.: 根据介质材质不同, 电容值范围: 0.5pF至100µF

.: 可选封装尺寸: 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532和5750

.: DC额定电压4V至50V

.: 低ESL和优异的频率特性

.: 由于ESR较低, 因此低自热且高耐纹波性

.: 高温范围: -55°C至125°C

.: 单片结构保证了优异的机械强度和可靠性

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