Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Extruded Adhesive 11.5℃/W Aluminum Black Anodized
散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 - 顶部安装
得捷:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
艾睿:
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 11.5°C/W Black Anodized
安富利:
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Extruded Adhesive 11.5°C/W Aluminum Black Anodized
AMEYA360:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71SQ
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| BDN17-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN125CBA01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN16-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN10-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN18-6CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN123CBA01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN18-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN14-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN13-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN11-3CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |
| BDN12-5CB/A01 | CTS 西迪斯 | 下载 |