CGB3B1X5R1A475M055AC

TDK  CGB3B1X5R1A475M055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

CGB 系列，薄型商用级 X5R 电介质 MLCC

CBG 系列薄型多层陶瓷片状器提供四种尺寸 0201、0402、0603、0805，最薄达到 0.22 mm

电容值从 0.1 μF 到最大 10 μF

特别适用于高度受限的应用，如智能手机、LCD 模块和其他高度受限应用

得捷:
CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603

立创商城:
4.7uF ±20% 10V

欧时:
TDK CGB 系列 4.7μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGB3B1X5R1A475M055AC

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 20%, X5R, CGB Series

艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% Pad SMD 0603 85°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R

Newark:
# TDK  CGB3B1X5R1A475M055AC  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 4.7 µF, 10 V, ± 20%, X5R, CGB Series