KEMET C1825X105KARACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1825 [4564 公制]
X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%.
型号 | 品牌 | 下载 |
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C1825X105KARACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C105K5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C105Z5UACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C223K5GACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C105KARAC7800 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C473KFRACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C474K5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C105KARACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C474KARACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C224K5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C1825C334K5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |