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DIP 板，单面 特别适用于高密度电路，采用绕接、硬接线或 Verowire 互连技术。 原型 DIP 板，高密度 3U Eurocard 格式印刷电路板，铜箔 SRBP 材料制成，UL94 V0 等级 两个 Vcc 和一个 0V 电源轨选项 DIN 41494 插件柜兼容 DIN 41612 连接器模式，高达 64/96 路 Microbus 背板兼容 DIN 型条板 适合与 KM6-II Eurocard 子架系统一起使用 双面微板设计用于微处理器应用，在此应用中兼容性、灵活性、高密度和屏蔽是最重要的。 提供 VCC 导轨和 VCC 总线，但不连接，因此可以根据需要连接个别导轨。 64//96 路 DIN 41612 间接边缘连接器可以安装在任何一端。 3U 100x160 和 6U 233.4x160 板有电镀通孔 pth，作为标准类型的替代品。 这些板的额外优点是直接通过孔连接有底垫的顶部，因而不需要安装连接引脚等。 此外，接点的完整性得到改善，因为焊料除了流经孔之外还在两个表面上的组件引线周围成型。 这有助于建立坚固、可靠的连接。在可能面临高程度振动的应用中，这点是非常重要的。 Eurocard 由符合 BS4584 第 3 部分或第 16 部分的环氧玻璃材料（蓝色）制成，或由符合 BS4584 第 5 部分的 SRBP（合成树脂胶合纸）材料制成。 插件板厚为 1.6mm。 铜的重量 305g/m2 1oz/ft2。 按 2.54mm 的间距预钻 1.0mm（0.040 英寸）直径的孔，所有卡均可以与符合 DIN41612（参见“连接器/端子”）的间接边缘连接器一起使用，除了 SRBP 条板以外。 注 单面微板的接线样式与双面类型相同，但省去了板上的元件面的接地层和 0V 导轨。

高密度 DIP 板，单面

特别适用于高密度电路，采用绕接、硬接线或 Verowire 互连技术。

原型 DIP 板，高密度

3U Eurocard 格式印刷电路板，铜箔 SRBP 材料制成，UL94 V0 等级

两个 Vcc 和一个 0V 电源轨选项

DIN 41494 插件柜兼容

DIN 41612 连接器模式，高达 64/96 路

Microbus 背板兼容

欧时:
32/64-way high density PCB,160x100x1.6mm