多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors
5.6 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 230 毫欧最大 0805（2012 公制）
得捷:
FIXED IND 5.6NH 300MA 230MOHM SM
立创商城:
5.6nH ±5% 230mΩ
贸泽:
Fixed Inductors 5.6nH 5% .85mm Multi Layer
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 230mOhm DCR 0805 Automotive T/R
安富利:
Ind Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
Chip1Stop:
Inductor Chip Multi-Layer 5.6nH 5% 100MHz 20Q-Factor Ceramic 300mA 230mOhm DCR 0805 Automotive T/R
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| CE201210-5N6J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-82NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-6N8K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-18NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-8N2K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-5N6K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-1N8D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-56NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-R22J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |