C3E-13.560-12-1010-X

C3E-13.560-12-1010-X概述

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。


欧时:
C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳


e络盟:
晶体, 13.56 MHz, SMD, 3.4mm x 2.7mm, 10 ppm, 12 pF, 10 ppm, C3E系列


Allied Electronics:
Crystal SMD 13.560MHz 2.5x3.2mm


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