Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet HiQ-CBR 系列
立创商城:
16pF ±5% 25V
得捷:
CAP CER 16PF 25V C0G/NP0 0201
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
艾睿:
Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125
Allied Electronics:
Capacitor ceramic CBR 16pF 25V 0201
安富利:
Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125°C Paper T/R
型号 | 品牌 | 下载 |
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CBR02C160J3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C220J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C339C5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C208B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C130J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C100J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C408B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR02C129B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C129B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C279B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C409B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |