Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Kemet HiQ-CBR 系列
立创商城:
0.3pF ±0.1pF 25V
得捷:
CAP CER 0.3PF 25V C0G/NP0 0201
欧时:
KEMET HiQ-CBR 系列 0.3pF 25V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CBR02C308B3GAC
艾睿:
Cap Ceramic 0.3pF 25V C0G 0.1pF Pad SMD 0201 125°C T/R
Allied Electronics:
0201 C, CBR 0.3pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25VDC, +125C, C0G Dielec, +/-0.1pF
安富利:
Cap Ceramic 0.3pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125°C Paper T/R
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| CBR02C308B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C220J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C339C5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C208B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C130J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C100J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C408B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR02C129B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C129B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C279B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C409B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |