MULTICOMP MC33265 散热器, 方形, 电路板, 挤压, TO-218, TO-220, 3.9 °C/W, 38.1 mm, 41.6 mm, 25 mm
The is a vertical-mounting extruded Heat Sink designed for a single TO-218/TO-220 package.
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| MC33265 | Multicomp | 下载 |
| MC33780EGR2 | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |
| MC33780EG | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |
| MC33219ADWR2 | Motorola 摩托罗拉 | 下载 |
| MC3361BP | UTC 友顺 | 下载 |
| MC33493DTB | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |
| MC33063ADR2G | ON Semiconductor 安森美 | 下载 |
| MC33493DTBR2 | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |
| MC33493ADTBE | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |
| MC33493DTBE | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |
| MC33493ADTBER2 | Freescale 飞思卡尔 | 下载 |