3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 BMI ™接头，表面安装，双排，直角，无管理单元塑料栓锁电路板，电路6 ， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 BMI™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Right Angle, without Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 6 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating
Connector Header Through Hole, Right Angle 6 position 0.118" 3.00mm
得捷:
CONN HEADER R/A 6POS 3MM
艾睿:
Conn HDR 6 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI Tray
安富利:
Conn Wire to Board HDR 6 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| 0444280606 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411003 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411004 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411006 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411002 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444761112 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444763111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444761111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444781111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444783111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444783112 | Molex 莫仕 | 下载 |