Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器,带锡 Sn 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet 0805 CBR 系列
Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。
表面安装陶瓷片状电容器
超稳定
低损耗
I 类电容器,带锡 Sn 端接
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
型号 | 品牌 | 下载 |
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CBR08C150JAGAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C220J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C339C5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C208B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C130J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C100J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C408B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR02C129B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C129B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C279B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C409B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |