1985865

Phoenix Contact COMBICON MKDS 5.08mm 高温印刷电路板端子块这些高温液晶聚合物 PCB 端子板容许回流焊操作，支持多种印刷电路板的填入和回流焊接于一次操作完成 最高可耐受 260 ° C 15 秒 推荐用于符合 EN 61 760-01 的温度跟踪仪。 用于回流炉时，建议这些器件 先在 +125°C 高温下热处理48 小时再使用。 有 2 路和 3 路标准高度和薄型几种类型。 额定值为 320V/13.5-17.5 A。避免昂贵的后续焊接 通孔固定件确保高机械稳定性 5.08mm 节距 **MKDSN 1.5 导线接受范围：**实心/软线最大 1.5mm², H 10, D 8.1 **MKDS 1.5 导线接受范围：**软线 1.5mm²，实心线 2.5mm², H 13.8, D 9.8 **MKDSN 2.5 导线接受范围：软线和实心线**最大 2.5mm², H 15, D 9.5 ### Phoenix Contact COMBICON 5.08mm 印刷电路板端子块高质量印刷电路板安装螺旋端子，有垂直、55 ° 或双层模件几种类型。 标准、薄型和高电流型号都提供 2 路或 3 路外壳，可侧面堆叠到 30 路。 所有标准和薄型型号都可接受最大 1.5mm² 的导线，高电流型则可接受最大 4mm² 的导线。 这一系列包含铜合金夹持部件，提供连续可靠的螺钉连接，其设计可以保证铜导线不用预处理也能被夹住。 此外还提供标示标签以便识别端子。 功能强大的上升箝位技术 额定电压 250V 高铜含量 >85% 提供优秀的耐蚀性、低触点电阻，并能实际上消除热膨胀 大型 3 毫米铜合金螺丝 ### 认可UL E60425; CSA LR13631

Contact COMBICON MKDS 5.08mm 高温印刷电路板端子块

高温印刷电路板块容许回流焊操作，支持一次操作完成多种印刷电路板的填入和回流焊接。推荐用于符合 EN 61 760-01 的温度配置文件。用于回流炉时，建议先将这些器件在 +125°C 高温下热处理 48 小时再使用。

###

**特点和优势**

• 避免昂贵的后续焊接

• 通孔固定可确保高机械稳定性

• 由液晶聚合物制成

• 在接线端子侧面闭锁可组合各种数量的位置

### Phoenix Contact COMBICON 5.08mm 印刷电路板端子块

高质量印刷电路板安装螺旋端子，有垂直、55 ° 或双层模件几种类型。 标准、薄型和高电流型号都提供 2 路或 3 路外壳，可侧面堆叠到 30 路。 所有标准和薄型型号都可接受最大 1.5mm² 的导线，高电流型则可接受最大 4mm² 的导线。 这一系列包含铜合金夹持部件，提供连续可靠的螺钉连接，其设计可以保证铜导线不用预处理也能被夹住。 此外还提供标示标签以便识别端子。

功能强大的上升箝位技术

额定电压 250V

高铜含量 >85% 提供优秀的耐蚀性、低触点电阻，并能实际上消除热膨胀

大型 3 毫米铜合金螺丝

### 认可

UL E60425; CSA LR13631