BOURNS SF-1206F125-2. 保险丝, SMD, 1206, 1.25A
快熔贴片式 SinglFuse SF-1206F 系列
单熔断熔丝,用于超电流保护
3216 EIA 1206 微型印迹
薄膜芯片熔丝
### 认可
UL
### 认可
UL
### 表面安装技术
表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
欧时:
### 快熔贴片式 SinglFuse SF-1206F 系列单熔断熔丝,用于超电流保护 3216 EIA 1206 微型印迹 薄膜芯片熔丝 ### 认可UL### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
贸泽:
Surface Mount Fuses 1.25A Slow Blow SinglFuse
e络盟:
表面安装保险丝, 1.25 A, SF-1206F系列, 63 VDC, 快速反应, 1206
艾睿:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Allied Electronics:
FUSE BOARD MNT 1.25A 63VDC 1206
安富利:
Fuse Chip 1.25A 63V Fast 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R
Chip1Stop:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
Verical:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Newark:
# BOURNS SF-1206F125-2 Fuse, Surface Mount, SF-1206F Series, 1.25 A, 63 VDC, Fast Acting, 1206
MASTER:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Online Components:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
Electro Sonic:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
型号 | 品牌 | 下载 |
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SF-1206F125-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206S400-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206F100-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206F200-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206S500-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206F050-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206S200-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206F500-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206F150-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206F700-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-1206S100-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |