0805 3.3nH 300mA
3.3 nH 无屏蔽 多层 器 300 mA 130 毫欧最大 0805（2012 公制）
得捷:
FIXED IND 3.3NH 300MA 130MOHM SM
立创商城:
3.3nH ±5% 130mΩ
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 130mOhm DCR 0805 Automotive T/R
安富利:
Ind Chip Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
Chip1Stop:
Inductor Chip Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 16Q-Factor Ceramic 300mA 130mOhm DCR 0805 Automotive T/R
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| CE201210-3N3D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-82NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-6N8K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-18NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-8N2K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-5N6K | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-1N8D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-56NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CE201210-R22J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |