BGA-PP-035数据手册PDF_BGA-PP-035中文资料-锐单商城

BGA-PP-035概述

ABL HEATSINKS BGA-PP-035 散热器, 用于球栅阵列, 图钉, BGA, 7 °C/W, 20 mm, 49 mm, 49 mm

是一款, 带导热胶带, 适用于BGA封装。导热垫具有出色的导热性, 缓冲性, 可填充间隙, 是理想的导热材料, 设计用于安装散热器到MPU, 芯片组, 以及其他塑料封装组件。铝箔背衬涂有耐高温丙烯酸粘合剂。优秀的导热性能和粘合性能, 胶带可以直接把散热器竖直固定到金属外壳表面。

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# ABL HEATSINKS BGA-PP-035 Heat Sink, For Ball Grid Array, Push-Pin, BGA, 7 C/W, 20 mm, 49 mm, 49 mm

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