TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
0.047µF ±10% 250V Ceramic Capacitor X7T 0805 2012 Metric
得捷:
CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805
立创商城:
47nF ±10% 250V
欧时:
### TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 250V X7T 10% SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.047uF 250V X7T 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.047uF 250V X7T 10% Pad SMD 0805 125C T/R
型号 | 品牌 | 下载 |
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C2012X7T2E473K125AA | TDK 东电化 | 下载 |
C2015A.11.08 | General Cable | 下载 |
C2015A.11.19 | General Cable | 下载 |
C2015A.12.08 | General Cable | 下载 |
C2015A.12.07 | General Cable | 下载 |
C2016A.12.10 | General Cable | 下载 |
C2016A.12.07 | General Cable | 下载 |
C2015A.11.04 | General Cable | 下载 |
C2015A.11.01 | General Cable | 下载 |
C2015A.11.07 | General Cable | 下载 |
C2015A.11.03 | General Cable | 下载 |