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C1608X5R1H105K080AB概述

TDK C1608X5R1H105K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C系列商业级多层陶瓷片式器为2级, X5R电介质材料, 完善的分层技术确保了精密的配售电, 电极层以及多层技术. 通过精确的技术获取高电容, 可使用多层薄陶瓷电介质层. 典型应用包括平滑和去耦电路.

.: 根据介质材质不同, 电容值范围: 0.5pF至100µF

.: 封装尺寸可选: 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532和5750

.: 直流额定电压: 4V至50V

.: 低ESL和优异的频率特性

.: 低ESR产生低自热和高波动性

.: 高温度范围: -55°C至85°C

.: 单片结构保证了优异的机械强度和可靠性

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