CL21B104KBCNNNL

CL21B104KBCNNNL概述

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


立创商城:
100nF ±10% 50V


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 100nF 0805 10% 50V X7R **


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