FR2 层压纸 HP 制成，外涂阻焊层，或由 FR4 环氧树脂 LF 制成，无铅，镀锡 材料厚度：1.5 mm 35-μm 铜叠层 孔模式：2.54 ´ 2.54 mm 焊接点： 2 mm2；孔 Ø 1 mm 栅格，用于符合 DIN 41612 要求的各种多触点片 **类型** | **焊接区** | **规格 mm** | **栅格，用于插头触点类型** ---|---|---|--- RE317-HP | 37 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 D-32 / AC RE317-LF | 37 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 D-32 / AC RE319-HP | 37 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 C-64 / AC RE319-LF | 37 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 C-64 / AC RE321-LF | 36 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 C-96 / abc RE323-HP | 32 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 D / E / F-32 / 48 RE323-LF | 32 ´ 55 | 160 ´ 100 | DIN 41612 类型 D / E / F-32 / 48 RE322-LF | 55 ´ 88 | 160 ´ 233.4 | 2 ´ DIN 41612 类型 C-96 / abc ### DIN 类型矩阵板矩阵板，带有 1 mm 的孔，节距为 2.54 mm。
The is a 100 x 160mm dual inline Prototyping Board, made of 1.5mm fibreglass FR4 and 35µm Cu single-sided construction. This hot air levelling prototyping board comes with 2.2 x 2.2mm soldering pads 32 x 55 and DIN 41612 types-D/E/F 32/48-channel connectors.