多层片状电感器 Multi-Layer Chip Inductors
22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 550mOhm Max 0603 1608 Metric
得捷:
FIXED IND 22NH 300MA 550MOHM SMD
e络盟:
高频电感器, 22 nH, CI160808 Series, 300 mA, 0603 [1608 公制], 多层, 0.55 ohm
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 550mOhm DCR 0603 Automotive T/R
安富利:
Ind Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R
Chip1Stop:
Inductor Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 550mOhm DCR 0603 Automotive T/R
Verical:
Inductor Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Ceramic 300mA 550mOhm DCR 0603 Automotive T/R
Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Laser Cut 22nH 5% 100MHz 10Q-Factor Alumina Ceramic 300mA 500mOhm DCR 0603 T/R
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| CI160808-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-1N0D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-68NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-R15J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-5N6DC | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-5N6D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-R12J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-2N7D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-R18J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
| CI160808-3N3D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |