CHEMTRONICS 6035 吸锡编织带, 60系列1.9MM 1.5M
60-3-5是一款Soder-Wick®免清洗吸锡编带, 可提供快速安全的拆焊, 而不会留下有害的残留物. 采用纯净的无氧铜编织层, 以及专利的助焊剂技术, 提供高效吸锡编带. Soder-Wick®免清洗SD可选静电安全线轴, 以防止静电损坏. Soder-Wick®免清洗SD可在所有需要ROL0型焊剂的应用中安全地去除焊料. BGA编织条尺寸和设计专门用于BGA焊盘和芯片返工/修复, 因此整个BGA焊盘仅需三到四次清洁. Soder-Wick®免清洗可用于从电路, 接线片和接线柱, 表面安装器件焊垫, 球栅阵列焊垫中去除焊料.
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| 6035 | Chemtronics | 下载 |
| 60350 | Wiha Tools | 下载 |
| 60355 | Wiha Tools | 下载 |
| 60354-7 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 60354-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 603502-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 603504-2 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 603502-3 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 603504-3 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 60355-1 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |
| 603503-3 | TE Connectivity 泰科 | 下载 |