CL21A106KOQNNNG

CL21A106KOQNNNG概述

CL21 系列 0805 10 uF 16 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

0805 C0G/X5R MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 10UF 16V X5R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 16V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


立创商城:
10uF ±10% 16V


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10uF; 16V; X5R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


儒卓力:
**KC 10µF 0805 10% 16V X5R **


CL21A106KOQNNNG数据文档
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