605SJR00800

605SJR00800概述

0.008Ω ±5% 0.5W1/2W ±100ppm/℃

±5% 0.5W,1/2W 芯片 带状,L 形弯曲 电流感应,耐燃,防潮,安全 金属元素


得捷:
RES 0.008 OHM 5% 1/2W L BEND


Electro Sonic:
Res Metal Plate 0.008 Ohm 5% 0.5W1/2W ±100ppm/°C Bare Metal J-Lead SMD


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