3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 BMI ™接头，表面安装， DualRow ，直角，以管理单元塑料钉板锁，8个电路， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 BMI™ Header, Surface Mount Compatible, DualRow, Right Angle, with Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 8 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating
Connector Header Through Hole, Right Angle 8 position 0.118" 3.00mm
得捷:
CONN HEADER R/A 8POS 3MM
艾睿:
Conn 8 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI Tray
安富利:
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| 0444280803 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411003 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411004 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411006 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444411002 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444761112 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444763111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444761111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444781111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444783111 | Molex 莫仕 | 下载 |
| 0444783112 | Molex 莫仕 | 下载 |