GRM2195C1H123JA01D

GRM2195C1H123JA01D概述

0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Ceramic SMT capacitor 12nF 50Vdc


得捷:
CAP CER 0.012UF 50V C0G/NP0 0805


立创商城:
12nF ±5% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.012uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R


GRM2195C1H123JA01D数据文档
型号 品牌 下载
GRM2195C1H123JA01D

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GRM216R71H103KA01J

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GRM216R71H102KA01J

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GRM216F51E104ZA01D

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GRM216R71H222KA01J

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GRM21BR72A103KA01K

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GRM216R71H221KA01D

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GRM21BR71H104KA11L

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GRM216R71H152JA01D

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GRM216R71E103KA01D

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GRM2165C1H101JA01J

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