BOURNS CI160808-1N0D 电感, 1nH, 0.3nH容差, 0603封装
1nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100mOhm Max 0603 1608 Metric
得捷:
FIXED IND 1NH 300MA 100 MOHM SMD
e络盟:
# BOURNS CI160808-1N0D 电感, 1nH, 0.3nH容差, 0603封装
艾睿:
Inductor Chip Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 100mOhm DCR 0603 Automotive T/R
安富利:
Ind Chip Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 0603 T/R
Chip1Stop:
Ind Chip Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 1.6 x 0.8 mm T/R
Verical:
Inductor RF Multi-Layer 0.001uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.3A 0.1Ohm DCR 0603 T/R
型号 | 品牌 | 下载 |
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CI160808-1N0D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-33NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-68NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-R15J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-5N6DC | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-5N6D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-R12J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-22NJ | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-2N7D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-R18J | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
CI160808-3N3D | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |