08055F153KAZ2A

AVX  08055F153KAZ2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM®, 0.015 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制]

0805 MLCC 系列

X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料

多层陶瓷器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内

电容变化为非线性

AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔

这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR

提供低噪声 X5R 型号

提供薄型型号

欧时:
### AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM®, 15000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X8R, AVX 0805 MLCC

艾睿:
Cap Ceramic 0.015uF 50V X8R 10% Pad SMD 0805 FlexiTerm 150°C T/R

Allied Electronics:
0805 FlEXITERM 15nF Ceramic Multilayer Cap, 50V dc, +150C, X8R Dielectric, +/-10%

安富利:
Cap Ceramic 0.015uF 50V X8R 10% SMD 0805 150°C Paper T/R

Newark:
# AVX  08055F153KAZ2A  Multilayer Ceramic Capacitor, FLEXITERM Series, 0.015 F, 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 Metric]