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Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

Syfer Flexicap 1812

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺

### 注

根据电介质、电压及电容分类。

欧时:
Syfer Technology Flexicap 系列 100nF 500V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC

艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 500V X7R 10% Pad SMD 1812 FlexiCap 125°C T/R

CDI:
Cap,MultiLayer,1812,500Vdc,100nF,10%,X7R,Flexicap,Sn