90136-1108

2.54mm Molex C-Grid III 系列技术规格 --- 最大额定电流 A | 3 最大工作电压（V 交流/直流） | 350 绝缘电阻 MΩ | >1000 最大触点电阻 mΩ | 20 触点镀层 | 局部镀金镍 绝缘材料管座： | 15% 纤维填充聚酯 PBT 外壳： | 聚苯醚 管座引脚规格 mm | 0.64 平方 建议 PCB 孔直径尺寸 mm | 1

直向锁定针座

锁定外壳，适合与直向针座配合使用

### 2.54mm C-Grid III 系列

得捷:
CONN HEADER 8POS .100" STR TIN

欧时:
### 直向锁定针座锁定外壳，适合与直向针座配合使用 ### 2.54mm Molex C-Grid III 系列技术规格 --- 最大额定电流 A | 3 最大工作电压（V 交流/直流） | 350 绝缘电阻 MΩ | >1000 最大触点电阻 mΩ | 20 触点镀层 | 局部镀金镍 绝缘材料管座： | 15% 纤维填充聚酯 PBT 外壳： | 聚苯醚 管座引脚规格 mm | 0.64 平方 建议 PCB 孔直径尺寸 mm | 1

e络盟:
线至板连接器, 2.54 mm, 8 触点, 针座, C-Grid III 90136 Series, 通孔安装, 1 排

Allied Electronics:
Headers; 2.54MM CGRIDIII HDR 8P V SR SHRD TIN

Newark:
# MOLEX  90136-1108  Wire-To-Board Connector, 2.54 mm, 8 Contacts, Header, C-Grid III 90136 Series, Through Hole, 1 Rows