Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Kemet 0201 CBR Series
### 0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
得捷:
CAP CER 5.6PF 25V C0G/NP0 0201
立创商城:
5.6pF ±0.5pF 25V
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25volts 5.6pF C0G 0201 .5pF Tol RF
艾睿:
Cap Ceramic 5.6pF 25V C0G 0.5pF SMD 0201 125
Allied Electronics:
0201 C, CBR 5.6pF Ceramic Multilayer Capacitor, 25VDC, +125C, C0G Dielec, +/-0.5pF
安富利:
Cap Ceramic 5.6pF 25V C0G 0.5pF SMD 0201 125°C Paper T/R
型号 | 品牌 | 下载 |
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CBR02C569D3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C220J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C339C5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C208B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C130J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C100J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C408B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR02C129B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C129B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C279B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
CBR04C409B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |