BOURNS SF-0603S160-2 保险丝, SMD, 0603, 1.6A
缓熔贴片式 SinglFuse SF-0603S 系列
单熔断熔丝,用于超电流保护
1608 EIA 0603 微型印迹
薄膜芯片熔丝
### 认可
UL
### 认可
UL
### 表面安装技术
表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
欧时:
### 缓熔贴片式 SinglFuse SF-0603S 系列单熔断熔丝,用于超电流保护 1608 EIA 0603 微型印迹 薄膜芯片熔丝 ### 认可UL### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
得捷:
FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0603
贸泽:
表面贴装式保险丝 1.6A Slow Blow 0603 SinglFuse
e络盟:
表面安装保险丝, 1.6 A, SinglFuse系列, 32 VDC, 缓慢熔断, 0603
艾睿:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.6A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL
Allied Electronics:
FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0603
安富利:
Fuse Chip 1.6A 32V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R
Chip1Stop:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.6A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
Verical:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.6A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL
Newark:
# BOURNS SF-0603S160-2 FUSE, SMD, 0603, 1.6A
MASTER:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.6A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R UL
Online Components:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.6A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
Electro Sonic:
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.6A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R UL
型号 | 品牌 | 下载 |
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SF-0603S160-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603S125-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603F250-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603F200-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603F300-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603F500-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603S250-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603F315-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603S050-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603S300-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |
SF-0603S200-2 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 下载 |