KEMET C2220C226M5R2CAUTO 多层陶瓷电容, AEC-Q200 KPS系列, 22 µF, ± 20%, 5 mm, X7R, 50 V
KPS系列表面安装多层陶瓷片式器, 采用引线框架技术, 垂直堆叠1个或2个多层陶瓷片式电容器 MLCC, 并采用紧凑型表面安装封装。引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离, 提供优秀的机械和温度应力性能。隔离还避免在施加偏置电压时发出微音噪声。与传统表面安装MLCC器件相比, 两层堆叠可在相同占位面积中提供两倍的电容。高达10mm的电路板弯曲能力。
型号 | 品牌 | 下载 |
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C2220C226M5R2CAUTO | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220H333JCGACT250 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220H362JGGACT250 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220X224K2RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220X331JFGACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220X474J5GACAUTO | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220X226K3RACAUTO | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2225X102JZGACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2225C103JCGACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2220C105K5RAC7800 | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
C2225C105K5RACTU | KEMET Corporation 基美 | 下载 |