Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Kemet HiQ-CBR 系列
欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
立创商城:
0.5pF ±0.25pF 25V
得捷:
CAP CER 0.5PF 25V C0G/NP0 0201
艾睿:
Cap Ceramic 0.5pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125
Allied Electronics:
0201 C, CBR 0.5pF Ceramic Multilayer Cap, 25V dc, +125C, C0G Dielectric, +/-0.25pF
| 型号 | 品牌 | 下载 |
|---|---|---|
| CBR02C508C3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C220J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C339C5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C208B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C130J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C100J5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C408B5GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR02C129B3GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C129B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C279B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |
| CBR04C409B1GAC | KEMET Corporation 基美 | 下载 |