对比图
型号 C2012X7R2A103K CC0805KRX7R0BB103 08051C103KAT2A
描述 Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/RYageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。AVX 08051C103KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) AVX (艾维克斯)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
工作电压 - - 100 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
电容 10000 pF 10000 pF 0.01 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V 100 V
产品系列 - HV -
精度 - ±10 % -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 0.85 mm 0.6 mm 0.94 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.037 in
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 - Ceramic -
产品生命周期 - Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99