引脚数 20 20 64
封装 DIP SOIC-20 QFN
安装方式 - Surface Mount -
耗散功率 - - 1160 mW
工作温度(Max) - 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) - - 1160 mW
位数 8 8 -
数模转换数(DAC) - 4 -
高度 - 2.35 mm 0.83 mm
封装 DIP SOIC-20 QFN
产品生命周期 Unknown Unknown Not Recommended
包装方式 - Tube Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Contains Lead Lead Free
工作温度 - -40℃ ~ 125℃ -