C3225X5R1H475M250AB和UMK325BJ475MM-P

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X5R1H475M250AB UMK325BJ475MM-P C3225X5R1H475K250AB

描述 1210 (3225) 4.7 uF 50 V X5R ±20 % 表面贴装 多层陶瓷电容多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 50V 4.7uF 20% X5R1210 4.7 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % 20 % ±10 %

产品系列 - M -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

电介质特性 X5R - X5R

额定电压 50 V - 50 V

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm - 2.50 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Unknown Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 1000 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台