XC3S1000-4FG456C和XC3S700A-4FGG484C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S1000-4FG456C XC3S700A-4FGG484C XC3S700AN-4FGG484C

描述 XC3S1000 4FG456C 磨码XC3S700A 4FGG484C 磨码XC3S700AN 4FGG484C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 484 484

封装 FBGA-456 BBGA-484 FBGA-484

电源电压 1.2 V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

频率 - 250 MHz 667 MHz

RAM大小 - 46080 B 46080 B

逻辑门个数 - 700000 700000

封装 FBGA-456 BBGA-484 FBGA-484

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Each Each

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

香港进出口证 NLR NLR NLR

ECCN代码 - ECL99 3A001.a.7.a

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