对比图
型号 C1005X7R1E223K050BB C1005X7R1V223K050BB C0402C223K3RACTU
描述 TDK C1005X7R1E223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 22nF ±10% 35V X7RKEMET C0402C223K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 2 - -
引脚间距 - - 0.3 mm
额定电压(DC) 25 V 35.0 V 25.0 V
电容 0.022 µF 22.0 nF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
额定电压 25 V 35 V 25 V
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 1 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 0.05 mm 0.5 mm 1 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm -
引脚间距 - - 0.3 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -