对比图
型号 C3216X7R1E105K085AA MC1206B105K250CT C1206C105K3RACTU
描述 TDK C3216X7R1E105K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B105K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]KEMET C1206C105K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
工作电压 - - 25 V
绝缘电阻 - - 500 MΩ
输出电流 - - 100 mA
输出电压(Max) - - 30 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 0.85 mm - 1 mm
厚度 850 µm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
温度系数 ±15 % - ±15 %
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Active
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 Lead Free - Lead Free
ECCN代码 EAR99 - -