对比图
型号 MAX875BCPA MAX875BCSA MAX875BEPA
描述 低功耗，低漂移， + 2.5V / + 5V / + 10V精密电压基准 Low-Power, Low-Drift, +2.5V/+5V/+10V Precision Voltage References低功耗，低漂移， + 2.5V / + 5V / + 10V精密电压基准 Low-Power, Low-Drift, +2.5V/+5V/+10V Precision Voltage References低功耗，低漂移， + 2.5V / + 5V / + 10V精密电压基准 Low-Power, Low-Drift, +2.5V/+5V/+10V Precision Voltage References
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片
安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole
封装 PDIP-8 SOIC-8 PDIP-8
引脚数 8 - -
输出电压 5 V 5 V 5 V
工作温度(Max) - 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - 0 ℃ 40 ℃
容差 ±0.06 % - -
输入电压(DC) 18.0V (max) - -
输出电流 10 mA - -
供电电流 700 µA - -
通道数 1 - -
输入电压(Max) 20 V - -
输出电压(Min) 5 V - -
输出电流(Max) 10 mA - -
精度 ±0.06 % - -
输入电压 7V ~ 18V - -
长度 - 5 mm 9.91 mm
宽度 - 4 mm 7.87 mm
高度 - 1.5 mm 4.45 mm
封装 PDIP-8 SOIC-8 PDIP-8
温度系数 ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃
工作温度 0℃ ~ 70℃ - -
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tube - -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - -