AX250-FG256M和AX250-FGG256

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 AX250-FG256M AX250-FGG256 AX250-FG256

描述 Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 - 256

封装 FBGA LBGA-256 FBGA-256

工作温度(Max) 125 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ - 0 ℃

电源电压(Max) 1.575 V - 1.575 V

电源电压(Min) 1.425 V - 1.425 V

电源电压 - 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

长度 17 mm - 17 mm

宽度 17 mm - 17 mm

高度 1.2 mm - 1.2 mm

封装 FBGA LBGA-256 FBGA-256

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 - 无铅

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

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