对比图
型号 DS34T104GN DS34T102GN+ DS34T104GN+
描述 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 TEBGA-484 BGA-484 BGA-484
通道数 4 - -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -
电源电压(Max) 1.89V, 3.465V - -
电源电压(Min) 1.71V, 3.135V - -
封装 TEBGA-484 BGA-484 BGA-484
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
工作温度 - - -40℃ ~ 85℃